LG화학, 미국 앰코에 반도체용 스트리퍼 첫 공급…반도체 소재 사업 확대 본격화

LG화학이 미국 글로벌 반도체 후공정(OSAT) 기업인 앰코(Amkor)에 반도체용 스트리퍼를 양산 공급하며 반도체 소재 사업 확대에 본격적으로 나섰다. 디스플레이 소재 분야에서 축적한 기술력을 바탕으로 반도체 공정용 핵심 소재 시장에 첫 진출한 것으로, 글로벌 선도 기업의 까다로운 기술 인증을 통과했다는 점에서 향후 시장 공략에 청신호가 켜졌다는 평가다.

LG화학은 5일 미국의 글로벌 반도체 패키징 및 테스트 전문기업인 앰코에 맞춤형 반도체용 스트리퍼를 공급한다고 밝혔다. 스트리퍼는 반도체 회로 형성 이후 기판에 남아 있는 포토레지스트(PR·감광액)와 각종 잔여물을 제거하는 핵심 공정 소재다. 반도체 미세공정이 고도화될수록 잔여물 제거 성능이 제품 수율과 신뢰성을 좌우하는 만큼, 스트리퍼는 반도체 품질을 결정하는 중요한 소재로 꼽힌다.

이번 공급은 LG화학이 반도체용 스트리퍼 시장에 처음 진출한 사례다. 회사는 그동안 디스플레이용 스트리퍼 사업을 통해 확보한 화학 소재 기술과 고객 맞춤형 개발 역량을 기반으로 반도체 시장에 도전했으며, 첫 제품부터 글로벌 OSAT 기업의 엄격한 기술 검증을 통과하며 제품 경쟁력을 입증했다.

이번에 공급되는 제품은 앰코의 신규 생산라인 환경에 맞춰 개발된 맞춤형 스트리퍼다. 포토레지스트와 잔여물을 제거하는 시간을 기존 공정 대비 약 50% 단축해 생산성을 높이고 공정 효율을 크게 개선한 것이 특징이다. 이를 통해 고객사는 공정 시간을 줄이는 동시에 생산성과 품질을 함께 향상시킬 수 있을 것으로 기대된다.

업계에서는 인공지능(AI) 산업 성장과 고대역폭메모리(HBM) 수요 확대가 반도체 패키징 시장의 성장을 이끌면서 관련 소재 시장도 빠르게 확대될 것으로 전망하고 있다. 특히 첨단 패키징 기술 경쟁이 심화되면서 공정 효율성과 신뢰성을 높일 수 있는 고성능 소재의 중요성이 더욱 커지고 있다.

LG화학은 이러한 시장 변화에 맞춰 반도체 전자소재 사업을 미래 성장동력으로 육성하고 있다. 회사는 지난 3월 전자소재 사업 규모를 두 배 이상 확대하겠다는 전략을 발표한 바 있으며, 동박적층판(CCL), 칩 접착 필름(DAF), 감광성 절연재(PID) 등 반도체 패키징 핵심 소재 포트폴리오를 지속적으로 강화하고 있다.

LG화학 김동춘 사장은 "세계적 수준의 후공정 기업인 앰코와의 협력을 통해 고객 공정에 최적화된 맞춤형 소재 경쟁력을 더욱 강화해 나갈 것"이라며 "고부가가치 전자소재 분야에서 기술 경쟁력을 바탕으로 글로벌 시장 공략을 확대하겠다"고 밝혔다.

이번 공급 계약은 LG화학이 기존 석유화학 중심 사업에서 고부가가치 첨단 소재 중심으로 사업 구조를 전환하는 전략의 일환으로 평가된다. 반도체 패키징 소재 분야에서 글로벌 고객사를 확보함에 따라 향후 AI 반도체와 첨단 패키징 시장 성장에 발맞춰 전자소재 사업 확대에도 속도가 붙을 것으로 전망된다.