삼성전기, 세종사업장에 4조2700억원 투자…AI 서버용 반도체 기판 증설

삼성전기가 인공지능(AI) 서버용 고성능 반도체 기판 생산능력 확대를 위해 세종사업장에 4조2700억원을 투자한다. 삼성전기의 단일 제품 투자로는 최대 규모다.

삼성전기는 28일 세종사업장의 FCBGA(Flip Chip-Ball Grid Array) 생산시설 증설에 총 4조2700억원을 투자하기로 결정했다고 밝혔다.

투자 기간은 2026년 9월부터 2028년 5월까지다. 삼성전기는 설비 구축을 마친 뒤 2028년 9월부터 신규 생산라인을 가동해 양산에 들어갈 계획이다.

FCBGA는 AI 가속기와 GPU, CPU 등 고성능 반도체를 메인보드와 연결해 전기 신호와 전력을 전달하는 고집적 반도체 기판이다. AI 반도체의 고속 연산과 대용량 데이터 처리를 지원하기 위해 기판 역시 대면적·고다층·고집적 구조로 발전하고 있다.

삼성전기는 AI 서버와 고성능 컴퓨팅(HPC), 전장 분야를 중심으로 고성능 FCBGA 수요가 늘어날 것으로 보고 생산시설 확대를 결정했다.

특히 이번 투자는 글로벌 빅테크 및 반도체 고객사와의 중장기 협력을 기반으로 추진된다. 삼성전기에 따르면 고객사의 투자금 지원과 중장기 물량 확보가 포함돼 있어 신규 설비 투자에 따른 수요 불확실성을 낮춘 것이 특징이다.

삼성전기는 세종사업장을 고부가·고난도 반도체 기판의 국내 생산 거점으로 운영하고 있다. 이번 증설을 통해 글로벌 고객사의 중장기 공급 물량 확대에 대응하는 한편 생산 효율성과 공급 능력을 높인다는 계획이다.

장덕현 삼성전기 사장은 “AI와 고성능 컴퓨팅 시장이 빠르게 성장하면서 고부가 반도체 기판은 반도체 성능과 공급망 안정성을 좌우하는 핵심 부품으로 중요성이 커지고 있다”며 “차별화된 기판 기술력과 안정적인 공급 역량을 바탕으로 AI·서버·전장 등 고성장 시장에서 FCBGA 사업 경쟁력을 강화할 것”이라고 밝혔다.