콩가텍, AMD 라이젠 AI 임베디드 X100 기반 COM-HPC 모듈 출시… 피지컬 AI 성능 강화

이경희 기자
입력 2026.07.27 11:15
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최대 16코어 CPU·NPU·GPU 통합… 산업용 로보틱스·자율주행·스마트팩토리 겨냥

▲콩가텍, AMD 라이젠 AI 임베디드 X100 시리즈 기반 COM-HPC 클라이언트 모듈 conga-HPCcRX1 출시 [사진=콩가텍]

임베디드 및 에지 컴퓨팅 솔루션 전문기업 콩가텍(congatec)이 AMD 라이젠 AI 임베디드 X100 시리즈 프로세서를 탑재한 COM-HPC 클라이언트 모듈 'conga-HPC/cRX1'을 출시하며 산업용 피지컬 AI(Physical AI) 시장 공략에 나섰다.

27일 콩가텍에 따르면 신제품은 고성능 연산이 필요한 피지컬 AI 애플리케이션을 위해 설계된 COM-HPC 클라이언트 사이즈 C 규격 모듈로, CPU와 GPU, NPU를 하나의 플랫폼에 통합해 별도의 AI 가속기 없이도 AI 추론과 고성능 컴퓨팅을 수행할 수 있도록 설계됐다.

신제품에는 최대 16개의 AMD 젠(Zen)5 CPU 코어와 최대 40개의 컴퓨트 유닛을 갖춘 AMD 라데온 RDNA 3.5 GPU, 전용 AMD XDNA 2 NPU가 탑재됐다. GPU는 최대 59TOPS의 AI 추론 성능과 29.7TFLOPS의 FP32 연산 성능을 지원하며, NPU는 최대 50TOPS의 AI 처리 성능을 제공한다.

이를 통해 객체 인식과 음성 인식, 이미지 처리, 대규모 언어모델(LLM) 실행 등 AI 워크로드는 물론 협동로봇과 자율주행 차량의 인지 및 의사결정 기능까지 하나의 모듈에서 구현할 수 있다는 것이 회사 측 설명이다.

제품은 영하 40도에서 영상 85도까지의 산업용 온도 환경을 지원해 혹독한 산업 현장에서도 안정적으로 사용할 수 있도록 설계됐다. 주요 적용 분야는 산업용 로보틱스, 스마트 농업, 물류 자동화, 자율주행 상용차, 의료기기, 산업 자동화 시스템 등이다.

메모리 성능도 강화됐다. 최대 128GB LPDDR5X-8533 온보드 메모리와 최대 512GB NVMe 스토리지를 지원해 AI 및 고성능 데이터 처리 환경에 적합하도록 구성했으며, 온보드 방식으로 내구성을 높여 충격과 진동이 많은 산업 현장에서도 안정성을 확보했다.

확장성도 높였다. 최대 24개의 PCIe Gen4 레인을 비롯해 2개의 2.5GbE 이더넷, USB 3.2 Gen2, SATA, GPIO, UART, I²C 등 다양한 산업용 인터페이스를 제공해 산업용 장비와 손쉽게 연동할 수 있도록 했다.

보안 기능도 강화됐다. IEC 62443-4-1 산업용 사이버보안 표준에 따라 개발됐으며, 2027년 시행 예정인 유럽연합(EU) 사이버복원력법(CRA)에 대응할 수 있도록 설계됐다. TPM 2.0 기반 보안 기능도 기본 제공한다.

운영체제는 마이크로소프트 윈도우 11과 윈도우 11 IoT 엔터프라이즈, 리눅스를 지원한다. 또한 우분투 프로(Ubuntu Pro), ctrlX OS, KontronOS 등이 사전 구성된 'aReady.COM' 플랫폼으로 제공되며, 가상화 기술과 산업용 IoT 소프트웨어를 활용해 실시간 제어와 AI, HMI, IoT 게이트웨이 등 다양한 워크로드를 하나의 모듈에서 통합 운영할 수 있다.

플로리안 드리텐탈러 콩가텍 제품 라인 매니저는 "피지컬 AI 애플리케이션이 요구하는 성능 수준이 빠르게 높아지고 있다"며 "conga-HPC/cRX1은 현재 COM-HPC 클라이언트 모듈 가운데 최고 수준의 성능을 제공해 OEM 기업들이 별도의 AI 가속기 없이도 소형·고효율 에지 AI 시스템을 구현할 수 있도록 지원한다"고 밝혔다.

서밋 샤 AMD 적응형 및 임베디드 컴퓨팅 그룹 제품관리·마케팅 총괄은 "차세대 임베디드 혁신은 더욱 작은 전력 효율 설계 안에서 더 높은 AI 성능을 구현하는 데 있다"며 "AMD 라이젠 AI 임베디드 X100 시리즈는 CPU와 GPU, NPU를 단일 플랫폼으로 통합해 실제 에지 환경에서 요구되는 성능과 효율성을 동시에 제공한다"고 말했다.